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物联火热需求引爆两岸晶圆大战

第一季度向来是电子行业尤其是半导体行业的传统淡季，不过近期，上游晶圆代工厂传来2015年全年定单供不应求消息，尤其是8寸晶圆订单热度暴涨，使得晶圆代工厂商目不暇接。在晶圆代工淡季不淡的背后，想必一定有来自终端市场利好信息的支撑。

订单火爆缘由诸多 物联产品为最大需求

在传统的淡季，为何出现8寸晶圆的订单爆满，这背后的动力从何而来?上海华虹宏力半导体制造有限公司(简称华虹宏力)履行副总裁范恒分析称，8英寸晶圆厂订单爆满的驱动力主要来自以下几个方面：

一是物联的兴起

。2014年物联的产品不断涌现，各种应用如移动互联、智能家居、智能医疗等层见叠出。

2是移动络的更新换代。全球移动运营商强力推进4G络大规模商用，这需要数量庞大的基站与各种规格的，而基站和相干的芯片需求很大。

三是Fab-lite持续进行中。随着产品竞争的日益剧烈和产品技术的延续升级，IDM公司不断关停自有晶圆厂，释放定单给Foundry公司。

四是现有8英寸晶圆厂的产能增长不多。前些年，全球晶圆厂的资本支出主要集中在12英寸等先进生产线方面，这导致8英寸晶圆厂的投资较少，产能增长不多。在高速增长的需求眼前，如指纹辨识芯片、LCD驱动IC及电源管理芯片3大半导体芯片，使得8英寸晶圆厂产能爆满。

需求猛增与供给不足为行业首要矛盾

对8寸晶圆定单满载的原因，联华电子(简称联电)中韩销售暨硅智财研发设计支援副总经理王国雍分别从需求和供给两个层面做了详细的阐释。

从需求端来看，整体电子产业需求量级提升，智能终端多样化的功能促使每台终端使用的芯片数增加，和芯片效能的提升促使单元芯片面积增大等，这些需求都刺激着晶圆产能的吃紧。

王国雍对此做了详实的分析：首先，从电视机芯片每年接近2.2亿片，到个人电脑芯片每一年接近3.3亿片，再到智能终端芯片每年接近12亿片，全部终端芯片需求量在不断提升，而随着IPv6时期的来临，下一波物联更有每年突破百亿级的潜力。其次，智能终端功能的增多，促使触控、手势辨认(Gesture Control)、生物识别(包含指纹和容貌)、移动支付和MEMS等芯片种类猛增，由此晶圆需求量也就上去了。第三，芯片效能要求提升，促使单元芯片面积增大，从而刺激晶圆产能增长，比如智能机的屏幕显示驱动芯片效能(SDDI)随分辨率不断提升，摄像头像素要求不断升级，电源管理、射频、接口等芯片性能要求不停升级等等。

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