高通季报分析芯片出货与营收续衰下.DG

高通季报分析：芯片出货与营收续衰 2016下半年将恢复成长

高通(Qualcomm)自从2015年在高阶产品布局失利之后，营收与出货皆面临下滑状况，最2015年第4季的财报中也揭露了较业界预期更为严重的衰退，智能型AP与基频 芯片的整体出货量较前季减少约10%，由于高通财报中的MSM通讯芯片其实代表了MSM芯片与MDM基频芯片，所以相关衰退也可以连结到其客户的状况。

高通的高阶MSM方案的出货量大减，根据DIGITIMES Research的统计，Snapdragon 800系列在2015年的出货年衰减超过一半

，而最新的旗舰芯片Snapdragon 820必须要到2016年第2季才会大量上市，所以这也反映到高通财报中的数字。至于MDM部分，高通最大的客户就是苹果(Apple)，而苹果也同样在2015年第4季面临需求严重衰退的局面，而2016年首季需求年衰退幅度更达3成左右，所以在自有高阶方案与客户的需求双双降低的情况下，整体出货仍持续衰减。

不过，高通自有的中阶方案表现还不错，由于搭上新兴市场4G方案需求的热潮，低阶Snapdragon 400和600系列需求都相当热络，也算相当程度弥补了高通在高阶方案的失败，也让高通在芯片出货方面，虽然高阶方案与苹果订单衰退明显，仍能将出货衰退控制在一定的程度。

北京和上海放款时间相对较快而高通虽然在2016年第2季的预估仍是呈衰退局面，但DIGITIMES Research认为，下半年在旗舰芯片Snapdragon 820相关终端大举出笼，而新款中阶芯片抢先走入14nm世代所带来的性能与功耗优势也将发酵。

虽然苹果出货量仍不见乐观，但预期在上半年的备货调整就已经反应完毕，年底又有新款产品的布局推出，高通2016年下半将会重新回到出货与营收皆有明显成长的节奏上。

另一方面，因为整体营收预期将会有改善，2017年高通在选择晶圆代工伙伴时，可能会重新以技术优势为优先考量，避免被竞争对手赶上。若三星电子(Samsung Electronics)无法在晶圆代工的节点时程与良率说服高通，就算用订单作为威胁，也将难以阻止高通回到台积电的怀抱。