半导体电子设备淡季将过拐点式增长临近DG

半导体、电子设备：淡季将过 拐点式增长临近 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

投资要点：

4月半导体营收240.67亿，同比增长 .4%，环比增长-2.89%4月份全球半导体营收总额240.67亿美元，环比增长 .4%，同比增长-2.89%。

各区域中，北美半导体营收总额为45.6 亿美元，环比增长2.42%，同比增长-0.4%。欧洲半导体营收总额为28.21亿美元，环比增长-0.17%，同比增长-14. 9%。日本半导体营收总额为 4.19亿美元，环比增长-1.27%，同比增长-1.19%。亚洲半导体营收总额为1 .07亿美元，环比增长5.81%，同比增长-1. 6%。

4月北美半导体设备BB值1.10，日本半导体设备BB值0.884月份北美半导体设备BB值为1.1，订单额16.01亿美元，同比增长-0.11%，环比增长24. 2%；出货额为14.54亿美元，同比增长-11.05%，环比增长0.62%。订单方面已经是连续7个月保持增长态势，出货方面连续5个月保持增长态势。向好趋势明显。日本半导体设备BB值为0.88，订单额为1049.24亿日元，同比增长-8.07%，环比增长6.72%；出货额为119 .91亿日元，同比增长1. 5%，环比增长 . 7%。订单缓慢增长，出货增长较快。

4月印刷电路板硬板BB值1.0 ，软板BB值1.164月份北美印刷电路板硬板BB值为1.0 ，连续4个月占在1上方。4月份BB值相比 月份1.05下将了0.01。4月份北美印刷电路板软板BB值为1.16，连续5个月站在1上方，相比 月份的1.18下降了0.02。

维持中性评级截止到6月7日BH电子行业的TTM估值为 6.84倍，剔除负值后为 .16倍，处在阶段性震荡区域的中部位臵。BH电子行业相对剔除银行后全部A股的溢价率为178.40%（剔除负值后溢价率为179.15%），估值溢价率较前期有所回升，但整体仍处在近一年来历史低位。由于近期市场担忧经济硬着陆，蓝筹股大片调整，使得电子行业相对大盘估值溢价率飙升。

两公司开发出彩虹显挂接软件投资策略行业前瞻性景气度指标持续高涨，已经走出了较为确定的复苏行情，4月份全球半导体营业表现较好（环比增长 .4%，同比降幅缩小到-2.89%）；目前行业估值已经降到较为安全的估值区间内，基本消化了年报一季报业绩下滑的影响，并且部分反映了中报不好的预期，估值溢价率已经降至近期阶段底部区域，未来可以预见的中期业绩不佳，5月6月淡季数据不佳正在逐步消化。股票池方面，维持福星晓程、锦富新材推荐评级，维持欧菲光强烈推荐评级，调入勤上光电、瑞丰光电、莱宝高科，给予推荐评级。