最新控制器以最小封装尺寸实现.DG

日前，德州仪器(TI)宣布推出一款面向企业级服务器、存储与高端台式机应用的完整多相位内核电压(Vcore)电源管理系统解决方案，分别为：TPS5 661、TPS5 641和TPS5 6 1 DC/DC控制器。此次推出的控制器家族以及CSD95 72B与CSD95 7 B NexFET智能功率级符合英特尔VR12.5与 VR12稳压规范，是业界一流的数字多相位解决方案，支持最新Intel Xeon处理器。这些完整的解决方案具有最小的封装尺寸，并可实现高达95%的效率，堪称业界领先。

TPS5 661、TPS5 641和TPS5 6 1 DC/DC控制器分别支持6、4及 相位工作，并整合TI高级D-CAP+ 控制架构以及特性丰富的PMBus指令集。CSD95 72B与CSD95 7 B同步降压NexFET智能功率级可实现在小型5毫米 x 6毫米封装中集成智能驱动器和功率MOSFET。这些产品相结合，可提供一款支持优异瞬态性能、并具有业界基准遥测准确度以及出色系统可靠性的完整多相位Vcore系统解决方案。

TPS5 661、TPS5 641以及TPS5 6 1的主要特性与优势

●TI的D-CAP+ 架构可提供超快瞬态响应，其内在设计可消除拍频问题；

●动态电流共享与逐周期电流限制可确保稳健的多相位稳压器工作；

●混合模数拓扑可实现最低的静态功耗、最快的动态性能以及超高灵活性；

●业界最小的5 毫米 x 5毫米封装。

CSD95 72B与CSD95 7 B的主要特性与优势

●支持 %误差精度的集成型电流反馈可取消对电感器DC电阻(DCR)传感的需求；

●高功率密度支持业界最佳散热性能；

●优化的封装尺寸提供DualCool封装选项，不仅可简化布局，而且还可改善散热片工作。

供货情况与封装

装备有着好坏之分多相位Vcore电源管理解决方案现已开始批量供货，可通过TI及其授权分销商进行订购。TPS5 661、TPS5 641以及TPS5 6 1 DC/DC控制器采用40引脚QFN封装，而CSD95 72BQ5M与 CSD95 7 BQ5M NexFET智能功率级则采用12引脚SON封装。