电子黏接解决方案显著提升电子产品重工和.DG

关爱地球 M让电子产品回收更便捷

2012年4月2 日，中国上海——在当今的移动社会，随着科学技术发展的日新月异，消费者对尖端科技趋之若鹜，对电子产品的更新换代需求尤为迫切。然而，随之产生的电子产品回收再利用话题业已成为全球关注的焦点。在2012世界地球日来临之际， M公司正凭借其热粘结性薄膜和塑料粘合剂产品的卓越性能，积极提升电子设备的重工性、修复和回收利用效率。

M电子产品黏接解决方案能够帮助电子设备生产商，大幅提高产品改造和再利用效率，从而在EPEAT（电子产品环境影响评价工具）评价中获得更高的分数。EPEAT是一项全球性的购买注册系统，旨在帮助消费者、生产商和转售商选择环保性能更佳的电子产品。

根据美国废弃物回收协会数据显示，现每年回收利用的电子设备可高达 万吨。 M热溶胶膜和塑料粘合剂可提高电子元件拆卸效率，因此在废弃电子产品的回收和再利用领域大有用武之地。比较而言，传统的拆卸过程需要使用溶剂，而 M电子黏接解决方案则使二次加工更为简单。生产商可轻松修复损坏零部件，修复电子设备，从而大幅减少电子废弃物，降低生产成本。

“过去五年来，消费者更新换代电子产品的速度日益加快，因此电子产品的回收利用需求也呈几何增加。” M电子黏接解决方案业务开发经理Julie Liong表示：“通过不断开发创新解决方案，帮助客户（如电子设备生产商）在保持竞争优势的同时，减少对环境的负面影响，正是 M公司的传统，并已深深融入公司血液。”

而第2帧则是闭塞之后的实际视野。 在图20中引入一个敌人后M热溶胶膜是一种热塑性黏合剂，剪切强度可达1000 psi以上，适合黏接笔记本电脑、和其它电子设备中的金属/塑料和金属/金属元件。如需对电子设备进行分拆或对单个金属/塑料配件进行回收利用，仅需适当加热即可轻松拆卸 M热溶胶膜。

M塑料粘合剂主要用于在电子产品机壳中粘结触控屏幕与塑料/金属底座，是一种吸收潮气固化的聚氨酯粘合剂。由于开放时间较长，因此能轻易完成零部件装配，十分适用于触控模块装配流程。此外，在适当加热(~80oC或176oF)和压力环境下，也可轻松实现电子组件的拆卸或重工。

M多年来始终致力于环境保护与可持续发展事业，电子黏接解决方案正是体现了公司在环保领域的不变承诺。凭借在全球范围内坚持不懈的环保努力， M已连续八年荣获美国环境保护署和美国能源局颁发的“能源之星持续卓越奖”。此外，道琼斯可持续发展指数也再次将 M列入全球可持续发展指数，以表彰其在可持续发展方面的先驱地位。

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