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高成本暗示物联SoC设计的衰退？

让我们重视它吧。事实上每家技术公司都困惑于，或更精确地讲茫然于业界预测的物联市场巨大的数量，据思科公司预测的到2020年将有500亿台设备连接到互联。

我不准备争辩预测的对错。但我很想知道这个预测值反应到SoC市场会是怎样的结果。

EE Times最近采访了Semico Research公司高级市场分析师Richard Wawrzyniak，想看看物联市场的承诺将如何影响SoC前景。

Semico Research公司高级市场分析师Richard Wawrzyniak

正如Wawrzyniak看到的那样，目前正在深耕物联市场的每家芯片供应商都选取了他们认为能够赢利的1到两个利基市场。

与智能运用处理器不同，拿物联SoC平台来说，即便有这样的东西，也不可能满足所有需求。毕竟物联是一个十分多样化和细分的市场。

被认为是物联终端节点设备中明显必要的三个构建模块是传感器、MCU和无线连接。

Wawrzyniak的同事、Semico公司首席技术官Tony Massimini公然表示，除此之外，驱动物联市场且不可或缺的元素是电源管理、算法(传感器融合)和嵌入式安全。

欺骗性概念？

必须使用超便宜芯片才能启动物联的概念具有欺骗性。Wawrzyniak表示。

他解释道，走便宜路线后，一些潜在关键的因素将被抛弃，比如有些人认为是关键的安全因素。在一些物联装备使用案例中，WiFi连接也是很有必要的。

最近几个月来，你可能留意到媒体在更多地讨论工业物联(IIoT)。物联产业可能清醒地认识到这样一个事实，家庭物联实际上是最难啃的一块骨头。

如果一个家庭有30个联的设备(不只是联的灯泡，还有其它所有东西)，运行着70个独立的应用，那末不可避免的问题是，谁来维护和管理这个络，Wawrzyniak表示。

与工业物联有预算请专业人士管理络不同，不会有太多家庭主人愿意请一个居家的物联管理人员的，他解释道。

这也是为何一些消费类物联装备在SoC方面的成本终究会上升的一个缘由，Wawrzyniak指出。比方说所有这些联设备不会总是非智能终端节点。有些装备需要提供图形化用户界面，以便于用户访问物联装备，并理解如何使用它们，这位分析师表示。

还有另外一件事需要斟酌，Wawrzyniak补充道。如果我们讨论一个独立的物联装备，比如门把手或恒温器，在家里的一个点使用，那没有问题。但一旦这种设备连接到其它装备，全部住宅就立马变成一个系统了，他提示道。

Wawrzyniak认为，重要的是联装备在络中嵌入得有多深。这是一个很重要的问题，Wawrzyniak表示，因为它将改变物联SoC的性质和架构

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