LED行业发展带动自动化检测设备的发展新时代

近年来，我国的设备行业取得了前所未有的发展，LED从上游芯片核心设备MOCVD、刻蚀机、激光划片机到中游封装设备再到下游生产线、检测设备应有尽有。随着LED行业的逐渐回暖，LED新产品层出不穷，LED检测行业面临市场检验。

检测在行业里扮演的是质量把关者角色，产品推广首先就得有质量的评判标准和检测手段。光学检测作为制程式控制制（processcontrol）的重要环节，无论是在半导体前段抑或后段制程，都扮演着决定成品产量可靠度的重要关键。随着 D晶片时代箭在弦上，不仅晶片尺寸缩微，制程也更加精密，自动光学检测（AOI）设备在半导体前、后段制程扮演的角色亦再获讨论。

在半导体后段的先进封装领域，包括锡球凸块、铜柱凸块的高度不断缩减，光学检测设备精密度亦需与时俱进；随着先进制程与封装技术的快速演进，半导体2.5D与 D晶片的技术蓝图越来越清晰，更为光学检测设备的应用创造出更多的可能。

美商陆得斯科技指出，扇出型晶圆级封装（Fan-outWaferLevelPackaging）同时解决晶片制造成本与封装体积的问题，已逐渐成为缩减晶片封装体尺寸的显学；而采用面板尺寸（panelsize）的扇出型晶圆级封装（Fan-outWLP）技术持续演进，更衍生出晶片精准对位的需求，至此，光学检测已经不再只是单纯的缺陷检出工具。

而随着TSV（矽钻孔）技术渐趋成熟，陆得斯科技也看好，包括钻孔、微凸块、边缘削减（edgetrimming）、背磨（backgrinding）等加工程式，由于牵系着晶片可靠度的成败，精密量测将带动新的光学检测需求， D晶片发展趋势不仅不会造成光学检测无能为力的状况，反而将成就光学检测从现行的表面量测等现行主流用途，开展出更大应用空间。

实验室检测设备的市场非常成熟，很多设备与之前的荧光灯等传统灯具检测设备原理相通。其客户群也相对单一，主要为第三方检测机构、高校、国家级实验室和大企业自建的光学实验室。同时，实验室检测设备行业也没有像其他细分市场那样季节性地规律变化，完全靠需求拉动。经过这些年的发展，这个体量不太大的细分市场开始出现饱和的情况。

在国内，实验室检测设备厂家主要集中在长三角地区杭州一带。杭州聚集着业内跨产业链发展的装备企业--杭州中为、已上市的远方光电、以高校为背景的浙大三色三家领军企业，它们的检测设备水平也代表着国内最高水平，可以和国际相媲美。除此之外也还有你是不是对解决融资难有一些好办法？如果有不少中小检测设备厂家，经营着某些小的细分市场。

实验室这块的需求与去年相比是有一些下降，实验室一般投入一次就可以了，除非有新的测试项目或者新的标准出台才会选购新的设备。目前新增的实验室已经很少，厂家计划新建的实验室也已经基本建设完毕。 杭州中为销服中心负责人刘申认为，中小企业不太可能自建实验室，所以实验室检测需求正从早几年爆发式增长逐渐回归市场平稳发展。