四核元年高通两面夹攻联发科唯快不破

2月5日早间消息 过去的2012年，智能打响了 核战争 。从单核到双核，从双核到四核，带动处理器性能以超越摩尔定律的速度迅速升级。三星GalaxyS3和华为AscendD1等四核智能在市场上大行其道之后，四核概念逐渐火热。在 核战争 最激烈的中国市场，联发科和两大芯片厂商已经展开了激烈的争夺一统九州！想劲爆就劲爆。2013年将是中国的四核元年。

GalaxyS3采用的是三星Exynos4412四核处理器，AscendD1则采用的是海思半导体的四核处理器K3V2。这两家公司的四核处理器主要是内部消化，能够点燃市场引线的，则是联发科和高通等专业芯片厂商。两家公司延续了单核和双核的战火，高通借助高端四核市场的领先优势向大众市场步步进逼，同时发布低端产品展开肉搏，联发科则率先发布了全球首款商用四核系统级芯片MT6589，意图抢占先机，迅速占领市场份额。

两面夹攻

日本最大NTTDoCoMo近日举行发布会，发布了8款春季中高端智能，其中7款采用四核处理器，采用高通处理器占5款，还有2款分别来自英伟达和海思半导体。这凸显了高通在智能处理器市场尤其是高端市场的龙头地位。据市场研究公司StrategyAnalytics的报告，高通移动处理器市场占有率为42%。

由于大众市场对智能低价的要求，高通除高端产品向下渗透外，2012年9月27日在北京宣布推出两款四核处理器MSM8225Q和MSM8625Q，采用低端四核A5平台。国际电子商情首席分析师孙昌旭说，由于2012年来在中低端市场被联发科抢走不少份额，高通此举一打联发科双核MT6577，二是以低价打乱联发科价格体系，迫使其即将推出的四核产品MT6589无法获得高额利润。

高通称针对这两个平台的QRD(高通参考设计)会在中国的农历春节前推出。市场研究机构GartnerIC设计研究总监洪岑维认为，高通QRD至少要在今年年中才会有四核产品，而联发科在年后就会推出，因此联发科在速度上领先高通半年，占据了优势地位。

事实上事发当时，搭载联发科4核心MT6589芯片的金立 风华2 已经上市销售，联发科总经理谢清江近日表示，已经有超过60个客户采用其四核芯片制造终端产品。酷派官方公布的消息显示，该公司将于近期联手高通发布2款基于QRD平台的千元四核智能机，显示高通的步伐也在加速。

快速突围

联发科双核MT6577平台上市几个月后就迅速推出了四核MT6589平台，并宣称MT6589已获得许多客户的采纳，多款基于该平台的智能将在2013年第一季度发布上市。其成熟的交钥匙方案使联发科能够抢先高通量产并迅速推向市场。