记者专访易华录公司董事长韩建国豆油夏季

技术不关键 运用最实在

曾有业内人士说过：行业不缺技术不缺产品，就缺市场。其中，LED行业的技术在近年来可谓是不断更新，像无封装、无电源、无散热等 三无 技术的出现，就引发了行业的关注，也掀起了一阵舆论。有业界人士对此发表看法：这些技术的出现会对原有技术造成威逼，会使得厂家的生存空间日渐压缩；也有的说，这些在目前来说，终究是概念技术，短期内没法迅速大幅占领市场，而且应用领域也狭窄，还有很多应用技术层面上的东西要解决。

时间如流水，这些 三无 产品究竟在行业里是 惊鸿1现 还是实用至上，目前并没有标准答案告诉我们，我们需要反思，新技术的出现是一场革命还是纯属的 打酱油 角色？

因此，将会做一个反思 三无 技术产品的系列策划，我们将首先针对 无封装 的发展历程进行反思和分析。

无封装技术促进产业链整合

自201 年以来，无封装是LED产业界的热门话题。在业内， 无封装 又有免封装、芯片级封装之叫法。

其实，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提早到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，下降生产成本，封装尺寸可以做得更小，而一样的封装尺寸可以提供更大的功率，也就是芯片级封装。由于无封装技术可大幅降低成本，目前，包括台湾、日韩、欧美等地的LED大公司纷纷发布了类似的芯片级封装。

据悉，无封装器件的优势在于单个器件的封装简单化，小型化，尽可能降低每一个器件的物料本钱。且无封装量产实现的产能很大，从而满足市场的爆发性增长用量的需求，通过大规模化的生产效应而拉低器件的成本。另外，无封装工艺线路主要有三种技术方案：一是先将 LED 晶圆划片，然后将倒装芯片贴装到已制作有电路的基板材料上，再进行其他封装工艺，最后划片、裂片得到单颗或多颗 LED 模块，这是目前比较流行的方式，也是比较成熟的工艺。其二，先将LED晶圆金属化后，经划片制作倒装，然后把倒装LED芯片的正上方和四个侧面使用荧光层材料包覆而达到封装的目的，可直接给下游灯具客户应用。该方法是目前市场上比较普遍的做法，也是各个LED厂竞相开发的方向。 第三，经金属化电极完成后，直接在晶圆极进行荧光粉涂覆，经过切割、裂片实现无封装，该工艺线路技术难度较大，目前尚处在产业化前期。

对于无封装，业内早已众说纷坛，有的是点赞，有的则带有中立态度。三星LED中国区总经理唐国庆认为，无封装的诞生让上游芯片企业直接对接下游运用企业，实现了产业链的整合和缩短，从长远看会降低全部流通本钱，灯具企业可以根据本身需要来选择合适的光源进行设计，灯具的创新设计将完全被解放。而大范围的运用以后，本钱优势会越来越大，社会效益也将日趋明显。也有业界人士认为，无封装牺牲了原有成熟工艺的简易性，增加芯片制成复杂程度，不利于生产良率，而生产良率带来的影响一定程度上抵消本钱优势，与现有产业生态链的不完全兼容；且原有生产设备不适用，反而会增加新设备购置的成本，并要摸索新的工艺。因此，LED芯片不可能真正实现 无封装 。

还革不了传统封装厂的命

目前全部行业竞争异常剧烈，行业产品价格下落趋势明显，厂家的毛利也日趋缩小，如何降低成本成为厂家在研发技术中不可忽略的客观条件。而无封装技术当中所宣扬的降低成本很明显是最诱人的一面优势，也代表了行业最前沿的技术，它不但可以省去一部分封装环节，而且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，被业界寄与颠覆成本的一道突破口。

但由于这类免金线、免支架的封装工艺，可以由芯片企业直接完成，因此封装企业需要积极向上游或下游探索更多的生存空间，例如利用多年在封装领域积累的经验，与芯片企业合作完成部分工序等。同时，由于装备更新需要大量资金，若中小企业不能及时遇上工艺升级的步伐，或资金链没法支持装备的升级，将有可能被淘汰。

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