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  全球矽晶圆出货再攀高峰。根据国际半导体设备材料产业协会(S)最新统计,2014年半导体矽晶圆出货面积总计到达100亿9,800万平方英寸, 较201 年成长11%,并创下自2010年以来新高纪录。不过,矽晶圆产值则未有同样幅度的表现,仅较201 年略升一个百分点,达76亿美元。

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